深圳红叶硅胶科技有限公司为您提供耐高温电子灌封胶透明防水电子胶电子灌封ab胶。耐高温电子灌封胶 透明防水电子胶 电子灌封ab胶产品描述:
耐高温电子灌封胶 透明防水电子胶 电子灌封ab胶是一种典型的高分子复合材料,是目前解决电子设备、元器件、传感器、电子模组、线路板、家用电器零件、大型发动机电子设备等电子系列散热的一种导热有机材料。
耐高温电子灌封胶 透明防水电子胶 电子灌封ab胶特点:
杰出的耐老化性、电x缘性,防水防震,具有稳定性
杰出的抗辐射性、抗臭氧、抗紫外线
杰出的阻燃特性,为电子产品的使用增加了阻燃导电系数
耐高低温性能,在---环境下可长时间使用
耐高温电子灌封胶 透明防水电子胶 电子灌封ab胶使用方法:
1. 混合时,应遵守a组分: b组分 = 1:1的重量比。
2. hy 9400使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08mpa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
3. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,---时,需要清洗应用部位。
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硅胶
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